En este artículo os acercamos las últimas tendencias en forma de técnicas de refrigeración de chipsets de placa base tanto en soluciones integradas como en opciones de refrigeración especificas existentes en el mercado.
Introducción
Disipar el chipset de nuestra placa base puede ser una de las acciones más importantes para conseguir el overclocking de bus alto que tanto deseamos. Ahora las placas base, al menos las de cierta gama nos incorporan avanzados e intrincados sistemas de disipación "heatpipe" que han hecho que muchos nos olvidemos de cuán importante es la disipación del chipset pero aun así, con estos avances, aun no se consigue el mismo rendimiento de disipación que podemos lograr con otras soluciones que existen en el mercado. En este artículo precisamente tocaremos todos estos temas y veremos como una de estas soluciones aumenta la capacidad de refrigeración de un sistema de pruebas real.
Ventajas y desventajas de los sistemas HeatPipe.
Los sistemas de disipación de tubería de calor o "heatpipe" que incorporan ahora muchas placas base tienen sus pros y sus contras. Para empezar son sistemas que nos ofrecen un buen rendimiento con mantenimiento nulo y además suelen ser en su gran mayoría sistemas pasivos que reducen el ruido a cero en cuanto a la placa base se refiere. Por otro lado lo estamos pagando y sustituirlo por otro sistema, dado lo intrincado de algunas de estas soluciones puede ser un problema muy serio y que requiera una inversión notable ya que no solo tendremos que cambiar el sistema de refrigeración del puente norte, por poner un ejemplo, sino que al estar todo interconectado tendremos también que sustituir otros elementos como la disipación del puente sur o la de los mosfets de alimentación del procesador.
Pero además de lo engorroso que pueda ser para mejorar el sistema el "heatpipe" no es la panacea porque cuanto más complejo es el sistema y más elementos interconectan mayores disipadores se van necesitando y mayor es la homogeneidad de temperatura de la placa base. Si nosotros conectamos con una heatpipe el puente norte con el puente sur y luego lo llevamos a disipar a la zona de los mosfets estamos consiguiendo que el puente norte se caliente más debido al calor que le viene del otro elemento. Así se produce un efecto en cadena al que tenemos que sumar que los sistemas pasivos se ven muy afectados por los cambios de temperatura ambiente y nos acabamos encontrando con un sistema con muchos picos de funcionamiento, sobretodo en las diferencias de temperatura según la estación del año, y también que elementos que no queremos que se calienten excesivamente, como es el puente norte a la hora de hacer overclocking, se ven saturados por otros elementos que tienen menor importancia.
Cada día los fabricantes de placas base mejoran sus elementos de disipación en placa pero creo que después de enseñaros los productos específicos que hay en el mercado muchos coincidiréis conmigo en que si quieres que algo funcione de forma específica necesitas elementos de disipación individuales. Un buen ejemplo de hasta donde han llegado los fabricantes es la P35-DQ6 de Gigabyte donde podemos ver un sistema de disipación masivo que no solo afecta a la parte anterior de la placa base sino que encima comunica con un disipador en la parte posterior de la misma.
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