Competición de Overclocking GO OC 2010 de Gigabyte
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Competición de Overclocking GO OC 2010 de Gigabyte



Review: Competición de Overclocking GO OC 2010 de Gigabyte

Índice de la Review


1. Introducción
2. El desarrollo de la final Europea -Primera Parte
3. El desarrollo de la final Europea - Segunda Parte
4. El desarrollo de la final Europea - Tercera Parte
5. Entrevistas
6. Conclusión

- Ver Comentarios

 
Os contamos todo el desarrollo de la competición y aprovechamos la ocasión para entrevistar al Vicepresidente de Gigabtyte para placas base.


El desarrollo de la final Europea -Primera Parte

El día 16 de Julio del a las 8:30 de la mañana se abre la sala habilitada para el evento. Los participantes empiezan a aparecer con cuenta gotas y los diferentes medios de prensa empezamos a desplegarnos por la habitación. Dentro nos encontramos las mesas ya preparadas para cada overclocker.



Los componentes que encontramos en cada mesa son los siguientes:

Placa base: Gigabyte X58A-UD7

Tarjeta gráfica: Gigabyte HD 5670 512MB GDDR5

Memoria: Kingston Hyper X Fan kit (3 x 2GB DDR3 – 2250 CL9)

Fuente: CoolerMaster Silent Pro M 1000W

Además de eso Gigabyte ha provisto las mesas con un teclado, un ratón, un monitor y una regleta.

A las 9:00 Henry Kao, Presidente de Gigabyte para placas base, nos da la bienvenida oficial marcando el inicio del campeonato. Finalizada la ceremonia de arranque los participantes se agrupan frente al personal de Gigabyte y cogen un número cada uno que asignará al azar la mesa y el microprocesador particular de cada uno. El modelo de microprocesador usado es el Intel Core i7 980EX. Debe hacerse de este modo ya que pese a ser todos del mismo modelo, de cara al overclocking cada unidad puede comportarse de forma totalmente distinta.

Cada participante se desplaza a su mesa con su microprocesador y un pen drive en el que guardarán las capturas de pantalla de las pruebas que pasen para hacerlas llegar al jurado. A parte de lo que Gigabyte a proporcionado para el concurso, cada uno se ha traído sus propias herramientas y artilugios, su base de overclocking para poner todo el equipo y por supuesto el Pot. Como muchos sabréis el Pot es un bote de metal que va anclado al socket y en su interior se vierte la sustancia refrigerante a usar.


Predator (Sergio San Joaquín) sosteniendo su Pot de cobre y aluminio


En esta ocasión Gigabyte ha traído 4 bidones de 200 litros cada uno cargados de nitrógeno líquido y un termo por participante que se usará para distribuir el nitrógeno según se vaya necesitando durante la competición.


Hicookie (leyenda del Overclock presente en el evento) llenando un bidón de nitrógeno


La competición se lleva a cabo en las siguientes 4 fases:

1 – 09:20 a 12:00: Preparación y montaje

2 – 12:30 a 14:30: Primera Ronda. Pruebas: Pi Fast y MAXXMEM.

3 – 14:40 a 16:40: Segunda Ronda. Pruebas: Super Pi y Wprime.

4 – 16:40 a 17:20: Recuento y entrega de premios.

Son ya cerca de las 10 de la mañana y cada uno empieza a montar su equipo, a poner todos los cables y enchufar todos sus artilugios para empezar a preparar todo. Los participantes disponen de la posibilidad de cambiar algún componente del equipo en caso de no obtener los resultados esperados, en caso de romperlos o en caso de producto defectuoso. No obstante esto sólo podrán hacerlo hasta las 13:00, a partir de ahí tendrán que arreglárselas con lo que tienen.

Para llevar a cabo el montaje primero se debe realizar un cambio técnico a la placa base. El cambio consiste en realizar una soldadura para conectar dos pines situados entre el socket y los slots de memoria. Esto se debe a que esta placa base, como todas, dispone de una protección que evita que el que el voltaje suba por encima de ciertos límites que, en un overclocking como el que se va a aplicar en esta competición, es necesario sobrepasar.


El participante alemán estañador en mano preparando la soldadura de su placa base


También es necesario aislar la placa base. Para ello la mayoría pegan a la placa base una pasta parecida a la plastilina que al parecer en realidad es algún tipo de borra-goma. Esta pasta evita que la condensación y el vapor se peguen a la placa base, ya que de hacerlo podría provocar un cortocircuito que dejaría la placa base totalmente inoperativa. Otros, como podemos ver en la imagen de abajo, prefieren usar papel higiénico.




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