Nuevos compuestos para la fabricación de procesadores

Ya se sabe que los chips actuales, fabricados en silicio, a altas temperaturas repercuten tanto en el rendimiento como en su durabilidad, por el calor emanado de sus propios circuitos.

El nuevo compuesto que se está investigando para evitar estos problemas es el carburo de silicio, más resistente al calor que el silicio, utilizado en dispositivos electrónicos con una alta disipación en calor y una baja radiación lateral.

Si se introdujese en el mercado comercial, se generaría una amplia gama de dispositivos avanzados, las mejoras que introduciría entre otras muchas, serian las de los sistemas de comunicación inalámbrica y radares, y aparatos electrónicos que se sitúan dentro del motor de un avión a reacción. Que incluso a una temperatura de 650º sigue funcionando perfectamente y no necesita refrigeración extra alguna. También tendrían mención importante las misiones espaciales, que con ese compuesto ahorrarían muchos gastos y favorecería sus investigaciones.

El método de fabricación de “planchas” de silicio consiste en el enfriamiento del silicio puro, y orientar el cristal hacia donde se desee. También se le añaden unas impurezas para que conduzca mejor la electricidad, afectando éstas a la carga eléctrica, pero como se ha dicho anteriormente, sigue teniendo su punto fuerte en su sensibilidad al calor.

Ya se sabe de este compuesto (carburo de silicio) desde los años 50, siendo muy duro y utilizado en el papel de lija. En los 70 se continuó investigando construyendo placas, teniendo fallos que debilitaban los circuitos.

La fabricación de este compuesto se hace en varias etapas, rotando el cristal durante su solidificación para que se genere sobre la superficie que más propicia le sea. Su fallo esta en que tienen que fabricarlo por capas, pero que según los científicos al unirlo no hay dislocación alguna.

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