CeBIT 2013. Cooler Master muestra sus propuestas para disipación de procesadores
por Antonio Delgado 2Los dos nuevos disipadores para CPU de la compañía se lanzarán bajo los nombres de V8 GTS y TPC 612. El primero de ellos es un disipador derivado del anterior V8, con unas generosas dimensiones, en concreto 15 x 15 x 16 centímetros y un peso de 1 KG nada más y nada menos. Cuenta con un sistema de cámara de vapor para disipar de manera homogénea el calor de los distintos puntos de los procesadores actuales, y se refrigera con dos ventiladores de 140 mm colocados en su zona central, con un diseño que no dejará a nadie indiferente.
Por otra parte, el TPC 612 baja hasta un formato más común pero manteniendo el sistema de cámarade vapor, en esta ocasión vertical, que transmiten el calor a las aletas del disipador mediante cuatro heatpipes. Se refrigera todo con un único ventilador de 120 mm. Tanto este como el anterior son compatibles con la mayoría de sockets del mercado actuales, como los FM1 y AM2/AM3/AM3+ de AMD o los LGA 1155 o LGA 2011 de Intel.
Además, pudimos ver su sistema de refrigeración líquida integrada, el Eisberg 240L del que ya hablamos en HispaZone hace un tiempo, acompañado de dos versiones reducidas, el Eisberg 120L con un radiador simple de 120 mm y el Eisberg Solo, un módulo con solo la bomba, depósito y bloque de agua integrados. En una curiosa demostración para demostrar su mayor potencia respecto a otros modelos de la competencia pudimos ver de lo que es capaz la bomba integrada en los Eisberg, mediante dos tubos donde el líquido subía únicamente por la fuerza de la bomba.
El tubo de la derecha muestra la potencia de flujo que es capaz de ofrecer la bomba del Cooler Master Eisberg contra un modelo de la competencia, ambos funcionando a 12v.
Finalmente, para completar sus nuevos dispositivos de refrigeración, pudimos ver la serie de ventiladores JetFlo, en concreto el modelo de 120 mm, diseñados para mover un volumen alto de aire a 2200 rpm, y con leds decorativos en rojo o ultravioleta.
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