Aunque la información no ha sido desvelada ni por SK Hynix ni por TSMC, según apuntan en el medio coreano Pulse News, ambas compañías se han aliado en una "joint venture" dedicada al desarrollo y fabricación de la nueva generación de memorias de alto ancho de banda, las HBM4.
La idea sería la de lanzar los primeros chips de pruebas en el año 2025 con una clara orientación hacia el mercado de soluciones para el procesamiento de Inteligencia Artificial.
Con esta alianza, TSMC y SK Hynix buscarían competir directamente con Samsung, compañía que tiene sus propias instalaciones de fabricación de chips, además de un equipo de desarrollo capaz de diseñar sus propias memodias HBM4.
Estas memorias HBM4 podrían integrarse en próximas generaciones de tarjetas gráficas de NVIDIA para supercomputadores y procesamiento de IA, quizás en una nueva generación de la familia Blackwell o en las próximas GPUs R100 y GR200 de la familia Vera Rubin de NVIDIA.
En el pasado han aparecido rumores que hacían referencia a una integración de memorias HBM4 de SK Hynix directamente en las GPUs de NVIDIA.
En cualquier caso, habrá que esperar para que las compañías se pronuncien sobre sus planes de cara el futuro con este tipo de tecnologías.
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