Con este primer contacto con una placa para memoria DDR3, y memoria DDR3 1066, veremos si a día de hoy esta tecnología nos conviene como usuarios y cuáles son sus principales bazas de cara al futuro.
Introducción
Este es prácticamente una continuación de nuestro análisis de la Asus P5K de hace unos días pero con la introducción de los nuevos tipos de memoria DDR3 a los que dedicaremos algunas líneas para que conozcáis de forma general cuáles son sus avances más allá de los aumentos de frecuencia. Sería interesante, para que no perdáis el hilo de este artículo que echarais un vistazo a nuestra review de la Asus P5K Deluxe WifiAP a bien de poder entender este articulo y no aburrir a los que ya lo hayan leído con repeticiones de datos. Podéis encontrar la review en este enlace: http://www.hispazone.com/conttuto.asp?IdTutorial=238
Siempre que se introduce un nuevo tipo de memoria en el mundo del PC todos nos echamos las manos a la cabeza por los precios, por las latencias, por la velocidad y por el rendimiento global. Un cambio en el tipo de memoria, en este caso de DDR2 a DDR3, supone mucho más que lo meramente orientado al rendimiento, desde sus inicios el uso de un nuevo tipo de memoria puede tener pocas o ninguna ventaja pero con visión de futuro el cambio siempre es bueno tanto tecnológicamente como para el coste para el usuario.
Las prestaciones de la DDR3.
Toda la memoria DDR3 que veremos a partir de ahora está fabricada mediante un proceso de 90nm, esto le permite ampliar su rendimiento a la vez que reduce su consumo. Una memoria DDR3 estándar funciona con un voltaje de 1.5v, frente a los 1.8v de la memoria DDR2, lo que le permite un ahorro del 30% simplemente a nivel de consumo y a este 30% se le suma otro 10% gracias a su lógica mejorada de funcionamiento.
Como veis para empezar una memoria DDR3 consume hasta un 40% menos energía que una DDR2 y eso es un gran avance sobretodo para soluciones móviles donde la autonomía es algo fundamental. Al consumir menos también generan menos calor con lo que tenemos una solución más económica y menos caliente.
Su nuevo encapsulamiento FBGA permite aumentar el número de contactos y el tamaño de los mismos así que mejora la conductividad eléctrica y la resistencia mecánica de los mismos. Es una memoria más sólida y resistente. Se monta en módulos DIMM con el mismo número de pines que la DDR2 pero no son eléctricamente compatibles así que el corte de fijación del modulo se ha colocado mas al extremo a fin de evitar que los usuarios intenten colocar los módulos DDR3 en bancos DDR2 o viceversa.
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