Raijintek presenta un nuevo disipador de CPU con heatpipes de contacto directo

Los heatpipes en el ámbito de los disipadores son unos tubos de cobre con un líquido en su interior que se evapora al aplicarle cierta temperatura, moviéndose hacia la zona de los bloques de refrigeración para convertirse de nuevo a estado líquido y volver a la zona de mayor temperatura. Son una manera bastante eficiente de transferir el calor de un punto a otro y evitar disipadores que de otra manera serían mucho más aparatosos y difíciles de adaptar a según que placas base.

Generalmente estos heatpipes se colocan sobre un bloque que entra en contacto con el procesador o superficie a disipar, sin embargo ciertos modelos de disipadores se decantan por dar una forma plana a los heatpipes en dicha zona y permitir un contacto directo con el chip, de esta manera se consigue una mejor transferencia térmica. Esto es lo que ha hecho Raijintek con su nuevo disipador THEMIS EVO.

El Raijintek THEMIS Evo es un disipador de 165 mm con cuatro heatpipes de contacto directo con la CPU, a pesar de lo que pudiera parecer en las imágenes, dicha superficie de contacto no es de cobre, según la compañía se trata de un material distinto que ellos denominan CDC (CPU Direct Contact), quizás cuente con algún tipo de material recubriendo dichos heatpipes en esa zona.

Integra un ventilador (soporta dos ventiladores) de 120 mm PWM con un rango de velocidades de 1000 a 1500 RPM que genera un ruido máximo de 24,53 dBA. Su sistema de anclaje es compatible con la mayoría de sockets actuales, en Intel vamos desde el LGA 775 hasta el LGA 2011, pasando por todos los demás sockets existentes entre ellos como el LGA 1150 o el LGA 1366. Mientras que en AMD tenemos compatibilidad con los FM1, FM2 y FM2+, junto con los AM2, AM2+, AM3 y AM3+.

Puede adquirirse ya mismo por un precio que ronda los 33 Euros.

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